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DVD Receiver

HTS6500/37/51/93/98

CLASS 1 LASER PRODUCT

Conteúdo

Página

Localização dos Painéis ...........................................................................2 Especificações Técnicas......................................................................3 Ajustes....................................................................................4 Manuseando componentes SMD. ..................................................5 Instruções de Segurança, Avisos e Notas...............................................6 Dicas de Serviço....................................................................7 Instruções Desmontagem.....................................................................8 Programa Serviço de teste ...............................................................11 Atualização de Software..................................................................12 Diagrama de Conexões..........................................................13 Painel AV ..................................................................................14 Painel 9.1........................................................................20 Painel Controle FB...................................................................25 Painel Display FB..........................................................28 P a i n e l Vo l u m e F B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 9 Painel HDD USB...........................................................................30 Painel Volume USB............................................................................33 Módulo PSU............................................................................35 Vistas Explodidas..................................................................36

Impresso no Brasil

Sujeito a Alterações

Todos os Direitos Reservados

4806 727 17336

06/2007

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HTS6500

LOCALIZAÇÃO DOS PAINEIS
Painel AV Suporte Setetora de Tensão

Painel Display Painel Controle

Painel SD9.1

Painel Volume Vista Explodida Frontal Painel USB HDD HTS4550/4750/6500 VISTA INFERIOR

Painel PSU

Painel PSU Painel Interface

Painel AMP

HTS4550/4750 SUPERIOR

HTS6500 VISTA SUPERIOR

VARIAÇÕES DE VERSÕES: Tipo /Versões: Funções & Uso Video (amarelo,Cinch) Component Video, (Y/Pb/Pr) -P-scan SCART (CVBS/RGB) Entrada Digital - Coaxial Entrada TV (Esquerda/Direita) Auxiliar (Esquerda/Direita) HDMI Power / Amp(VGA) HTS6500/37/93/98 x x _ x x x x _

HTS6500

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1. Especificações
1.1 Geral:
Tensão de rede Frequência de rede Consumo de energia : 110-240V : 50/60Hz : < 80W at 1/8 P rated < 1W Eco Standby Power : 340 x 70 x 330mm

1.4

COMPACT DISC/VCD/DVD:
Decodificando Video Video DAC Sistema de Sinal Formato de Vídeo : MPEG-1/MPEG-2/ DivX 3/4/5/6, Ultra : 12 Bits : PAL / NTSC : 4:3 / 16:9

Dimensão da unidade

1.2

Tuner FM
Relação de sintonia : 87.5-108MHz Grid : 50kHz Frequência IF : 10.7MHz ± 25kHz Entrada de antena : 75 coaxial Sensibilidade em 26dB S/N : < 7V Sensibilidade em 59/300kHz larg.faixa : > 25dB Rejeição IF : > 60dB Image rejection : > 25dB Distorção em RF=1mV, dev. 75kHz : < 3% -3dB ponto limite : 8V Crosstalk em RF=1mV, dev. 67.5kHz : > 28dB

CVBS Out 1) CVBS nivel Luminância S/N

: 1.0 ± 0.1V p-p : >= 55dB

RGB/YUV Out 1) Amplitude S/N

: 0.7 ± 0.1Vp-p : >= 60dB

S-Video Out 1) Y nível Y S/N C nível (burst)

: 1.0 ± 0.1Vp-p : >= 60dB : 286mVp-p +1/-4dB (NTSC) 300mVp-p +1/-4dB (PAL)

1.3

AMPLIFICADOR:
Potência total de saída Potência saída E/D Central Surround Subwoofer : 6600W PMPO 550W RMS : 1 x 70W tipo: 75W : 1 x 95W tipo: 100W : 1 x 70W tipo: 75W : 1 x 95W tipo: 100W

1)

Terminais de saida com 75

Resposta de Frequência ±3dB : 150Hz-20kHz Hum (Volume Mínimo) : 200nW Ruído residual (Volume Mínimo) : 40nW Sensibilidade de entrada Entrada Aux Entrada Scart

: 1V ± 3dB em 39k : 1V ± 3dB em 39k

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HTS6500

AJUSTES
Tuner FM
DUT Gerador de RF
ex. PM5326

ex. 7122 707 48001

Filtro Passa-Faixa 250Hz-15kHz

Voltímetro de áudio
ex. PM2534

Ri=50

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de S/N e distorção

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)
DUT Passa-Faixa 250Hz-15kHz Voltímetro de áudio
ex. PM2534

ex. 7122 707 48001

Gerador de RF
ex. PM5326

Ri=50

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de S/N e distorção

ex. 7122 707 89001

Antena Loop

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

CD
Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184 (Substitui o disco de teste 3)

Gravador
Use um Cassete Universal de Teste CrO2 ou um Cassete Universal de Teste Fe Gerador de Áudio
L R
ex. PM5110

DUT

DUT

L R

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de S/N e distorção

ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF

Medidor de Nível

HTS6500

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HTS6500

INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS
Retrabalho em BGA (Ball Grid array) Geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do componente são deformadas dràsticamente assim que é removido e o (LF)BGA tem ser descartado. Remoção do Componente Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos não deve ser danificados. Para remover um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomendamos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os perfis de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI. Preparação da área Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fluxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecionada, aplique o fluxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão do (LF)BGA. Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em problemas durante a ressolda. Recolocação do dispositivo A última etapa no processo do reparo é soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um perfil de temperatura que corresponda à folha de dados do CI. Assim como para não danificar componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura. Mais informações Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões). Após o login, selecione "Magazine" e depois "Workshop Information". Aqui você encontrará informação sobre como manusear CIs BGA. Solda sem chumbo Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo "lead-free" da PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não significa que apenas solda livre de chumbo está sendo usada realmente. Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela oficina durante um reparo: · Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda. · Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da solda lead-free. · Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda. · Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá junções mal soldadas. · Use somente as peças de reposição originais listadas neste manual. Estas são peças lead-free! · No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você pode encontrar mais informação sobre: - Aspectos da tecnologia lead-free. - BGA (de-)soldagem, perfis de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informações. Precauções práticas de serviço · Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algumas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem causar reações inesperadas. · Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

Logotipo lead-free

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Dicas de Serviço
CUIDADO!
MUDAR CAPACITORES NO PAINEL SERVO PODE DANIFICAR O DRIVE ELETRÔNICO QUANDO CONECTADO A UM NOVO DRIVE. ISSO É PORQUE, ALÉM DAS MEDIDAS DE SEGURANÇA COMO · DESLIGAR A ALIMENTAÇÃO POWER · PROTEÇÃO ESD ADICIONE AÇÕES QUE DEVEM SER FEITAS PARA MANUTENÇÃO TÉCNICA. Os seguintes passos devem ser feitos quando substituindo o carregador defeituoso :
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. Desmonte o carregador para acessar o ponto de proteção ESD se necessário. Solde o ponto de proteção ESD*. Desconecte o cabo flexível do carregador defeituoso. Coloque um clips de papel no cabo flexível para curto-circuitar os contatos (fig.1) Substitua o carregador defeituoso por um novo. Remova o clips de papel do cabo flexível e conecte o novo. Remova a solda do ponto de proteção ESD.

ATENÇÃO : O diodo laser deste carregador é protegido contra ESD por uma solda que curto-circuita o diodo laser aterrado. Para a correta funcionabilidade do carregador esta solda deve ser removida após a conexão do carregador ao aparelho.

Tipo 1

Tipo 2

Ponto de solda

Ponto de solda

(Ponto de proteção ESD é acessível pela parte superior do carregador)

(Ponto de proteção ESD é acessível pela parte inferior do carregador)

*Somente aplicável para carregador defeituoso precisando ser enviado ao fornecedor para análise de falha e a evidência de suporte para carga. Isto é também aplicável para todas as assistências técnicas.

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4.
4.1

Instruções de Desmontagem
Desmontagem da Tampa da Bandeja
1) Solte os 5 parafusos e remova o Painel Esquerdo e o Direito deslizando-os para fora como mostra a Figura 1.
A

4.2

Desmontagem do Painel Frontal, Amplificador e Carregador do DVD.
1) Solte as 4 travas para remover o Painel Frontal. 2 travas laterais 2 travas na parte inferior 2) Solte os 2 parafusos (Figura 4-3) para remover a Base Frontal (Pos 103).

Figura 4-1 2) Solte os parafusos laterais para remover a Tampa Superior como mostra a Figura 4-2.
C

B

Figura 4 3 3) Solte os 4 parafusos ( Figura 4-4) para remover o Painel Frontal.

Figura 4-2

D

Figura 4-4

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4) Solte os 4 parafusos (Figura 4-5) para remover o Carregador DVD.

6) Solte os 4 parfusos (Figura 4-7) para remover o Módulo PSU.

E

G

Figura 4 5 5) Solte os 4 parafusos (Figura 4-6) para remover o Painel Amplificador.

Figura 4-7

F

F

Figura 4-6

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4.3

Desmontagem dos Paineis 9.1, Módulo Tuner & AV .
1) Solte os 2 parafusos (Figura 4-8 & Figura 4-9) para remover o Chassis PSU (Pos 162).

4.4

Posição de Serviço

H
H
Folha Isolante

Figura 4-8

Figura 4-9

2) Solte o parafuso ( Figura 4-10) para remover o Módulo Tuner. Figura 4-15

I

Figura 4-10 3) Solte os 5 parafusos (Figura 4-11 & Figura 4-12) para removaro Painel AV.

J

J

Figura 4-11

Figura 4-12

4) Solte os 2 parafusos (Figura 4-13 & Figura 4-14) para remover o Painel 9.1.

K

K
Figura 4-13 Figura 4-14

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5.

Programa Serviço de Teste
Para iniciar o Programa Serviço Teste, ligue o aparelho,abra a bandeja com o controle remoto ou teclado do painel frontal e pressione 2,5,8, no controle remoto. A bandeja fechará e o display mos"S-Vxx-yy". trará S refere-se Ao Modo de Serviço V refere-se a Versão xx refere-se a versão do Software número do do BEA (contando de 01 a 99) yy refere-se a versão do Software número do processador Frontal (contando de 01 a 99)

5.1
Display mostra "SERVICE" seguido pela versão ROM "S-Vxx-yy"

Teste Display

Proposta: Este teste é usado para verificar os circuitos, o display e se existe algum curto-circuito, circuitos abertos ou outros defeitos. Player: Seguindo os padrões do display são usados para teste o display e os conectores do P .

Menu Principal Teste Display Teclado inicia " " DisplayTest ? s

Padrão 1: Defeito: Todos os pinos de controle do display estão Ligados - para checar o circuito aberto.
n

Ativado e mostra "Pattern1"

Padrão 2: Alterne os pinos de controle do display ligados (Teste padrão: 0x55) - para checar o curto-circuito na porta dos Dados

Teclado inicia "DisplayTest"? s

n

Receiver: Seguindo os padrões de display são usados para teste o display e os conectores do P . Padrão 1: Defeito: Todos os pinos de controle do display estão Ligados - para checar o circuito aberto.

Ativado e mostra "Pattern2"

Teclado inicia ? " "

n

Padrão 2: Alterne os pinos de controle do display ligados (Teste Padrão: 0x55) - para checar os curtos-circuitos na porta dos Dados

s

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5.1.1

Reprogramando a versão Matrix do DVD

5.1.4

Procedimento para atualizar o firmware

Após reparar, o ajuste do consumidor e código da região serão perdidos. 1. Ligue o aparelho e abra a bandeja. 2. Insira o CDROM atualizado e feche a bandeja. A reprogramação colocará o aparelho no estado em que deixou a 3. O aparelho mostrará: fábrica, isto é, com as funções padrão e código da região permitido. Modelo HTS 6500/37 HTS 6500/51 HTS 6500/93 HTS 6500/98 Região NATFA RUSSIA China APAC Código Regiõ 1 5 6 3 TV Tipo NTSC PAL PAL PAL LOAD -> MULTICH ->............. ->UPG END. O processo inteiro leva cerca de 2 minutos. Nota: Não pressione nenhuma tecla ou interrompa o processo de atulização, pois o aparelho pode sofrer danos 4. Quando a atualização estiver completa, a bandeja fechará automaticamente. 5. A bandeja fechará e o aparelho irá para o modo Standby automaticamente quando o processo de atualização estiver completo. 5.1.5 Procedimento para verificar a versão firmware confirmando a atualização

Para reprogramar faça como segue: 1) Ligue o aparelho e selecione a fonte DISC . 2) Abra a bandeja pressionando a tecla OPEN/CLOSE no aparelho ou pressione e segure STOP no controle remoto. 3) Pressione as seguintes teclas no controle remoto. <9> <9> <9> <9>